目前廣泛采用的切削、研磨、拋光等機械加工方法，由于加工材料中存在微細裂紋或結晶中的品格缺陷等原因，無論怎樣提高加工精度，改進加工裝置，總存在一定的局限性，為此，日本大阪大學工學部森勇正教授提出了一種用化學氣體加工的新的加工工藝方法，稱為等離子CVM法，這是一種利用原子化學反應，獲得超精密表面的一種技術，其加工原理和等離子體刻蝕一樣，在等離子體中，被激活的游離基和工件表面原于起反應，將之變成揮發性分子，并通過氣體蒸發實現加工的，在高壓力下所產生的等離子體，能夠生成密度非常高的游離基，所以這種加工方法能達到與機械加工方法相匹敵的加工速度。在高壓力下，由于氣體分子的平均自由行程極小，等離子體局限在電極附近。所以可以通過電極掃描，加工出O.01μm精度的任意形狀的零件，另外可以以50μm／min的速度加工單晶硅平面，加工工件的表面粗糙度可達0.1nm(Rrms)。